光焊激光焊接的優(yōu)點(diǎn)-焊接熔深質(zhì)量檢測(cè)顯微鏡
激光焊接的潛在優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)。
(1)光沒有慣性，因此高速加工過(guò)程中可以做到快速啟動(dòng)和急停。
(2)具有高能量密度。
(3)可在大氣環(huán)境下使用。
(4)可處理難加工材料（如鈦、石英等）
(5)無(wú)須焊條或填充材料。
(6)焊縫窄。
(7)可精準(zhǔn)控制焊縫。
(8)可實(shí)現(xiàn)低污染或無(wú)污染焊接。
(9)切割或焊縫周邊受熱影響范圍小。
(10)可采用自動(dòng)控制光偏轉(zhuǎn)技術(shù)對(duì)復(fù)雜外形進(jìn)行高速切割或焊接。
(11)可實(shí)現(xiàn)分時(shí)操作。
光焊接能量轉(zhuǎn)移模式(a)熱傳導(dǎo)模式焊接；(b)小孔模式焊接
激光焊接變量
激光焊接主要的獨(dú)立過(guò)程變量如下。
(1)激光束功率。
(2)激光束直徑。
(3)吸收率。
(4)激光束在基體表面進(jìn)給速度。
(5)其他參數(shù)，如保護(hù)氣種類、焦點(diǎn)位置以及接頭準(zhǔn)備和裝配。
測(cè)量的因變量有激光焊接接頭的滲透深度、顯微結(jié)構(gòu)以及冶金學(xué)性能
。
